Ключевое отличие: Микросхема также известна как интегральная схема, это сборка электронных компонентов, которые изготавливаются в одном блоке, в то время как пластина относится к тонким кусочкам кремния, которые используются в формировании интегральных схем, поскольку интегральные схемы встроены в эти вафли.

Интегральная схема называется микросхемой, это небольшое электронное устройство, представляющее собой набор схем, каналов, транзисторов и т. Д., Все они работают вместе для выполнения конкретной задачи или могут быть серией задач. Чипы являются основой большинства современных электронных устройств, таких как микропроцессоры, аудио и видео техника и автомобили. Интегральная схема встроена в пластину. Микросхема содержит электронные компоненты, такие как транзисторы. Chip - это короткое имя, обозначающее «микрочип». Они используются для обеспечения логической схемы.

Чип обычно изготавливается из кремниевой пластины. Чипсы могут быть разных типов. Микросхемы процессора также известны как микропроцессоры. На основе электронных компонентов чипы можно разделить на:

• SSI (небольшая интеграция): содержит до 100 электронных компонентов на чип
• MSI (средняя интеграция): содержит от 100 до 3000 электронных компонентов на чип
• LSI (крупномасштабная интеграция): содержит от 3000 до 100 000 электронных компонентов на чип
• СБИС (очень масштабная интеграция): содержит от 100 000 до 1 000 000 электронных компонентов на чип
• ULSI (сверхбольшая интеграция): содержит более 1 миллиона электронных компонентов на чип

В электронике пластина также известна как срез или подложка. Это тонкий кусочек

полупроводниковый материал и этот срез используется для изготовления интегральных микросхем. Он действует как основа, на которой может быть сформирована интегральная схема. Эти тонкие ломтики считаются сердцем электронных продуктов. Микросхемы на пластинах строятся путем диффузии и осаждения различных веществ. Постоянно растущая индустрия электроники всегда имеет тенденцию формировать более тонкие чипы, которые являются более эффективными и экономически дешевле по сравнению с предыдущими версиями.

Сырой кремний превращается в монокристаллическую подложку, проходя различные этапы. Большая часть кремния получается восстановлением SiO2 углеродом, и, следовательно, получается коммерческий кремний металлургического сорта. Он также должен быть дополнительно очищен, и, таким образом, MG-Si реагирует с НСl для получения TCS. Этот процесс способен удалять примеси, такие как Fe, Al и B. Затем, в процессе выращивания кристаллов, получают образцы с особой ориентацией кристаллов. Позже с помощью монокристаллического затравки получается круглый кристалл. Тонкие ломтики кристалла получают, и эти ломтики известны как вафли. Позже происходит процесс роста, и, наконец, используются различные машины для получения желаемых характеристик, таких как формы и т. Д. Вафли доступны в различных диаметрах.

Разница между пластиной и чипом заключается в отношении между ними. Пластина действует как основа для чипа или чипа, встроенного в пластину. Они вместе образуют важную единицу, которая широко используется в мире электроники.